贴片电子元件的构成有哪些？

空压机电子元件不像通俗电子元器件那样带有较长的引出线，它的封装尺寸较 小，可直接贴装在印制板外貌。

依赖封装体上电极或很短的元器件出脚与铜箔焊 盘焊接在一路，以固定元器件。

此刻险些90%摆布通俗元器件 可以用贴片元件封装情势出产，重要包含阻容元件、晶体管、集成电路。

1.阻容元件

依照它们的不同容量及机能，常用矩形片状封装。

元件装焊时靠其两头电极与印制板衔接，贴 片电阻使用环境温度为-55~125C，较年夜事情电压可达200V，电阻范畴为 102~10MO,较小答应偏差为+2%，可知足尽年夜部门产物的使用要求。

自力陶瓷贴片电容，由若千陶瓷片层叠而成，较年夜事情电 压达OOOVO 较小答应偏差达+5%。

除陶瓷电容之外，今朝也有钽电容出产，其形状及极性表现方式。

阻容元件另有圆柱形封装，即MELF封装，其构造与传统分立元件基础相 同，只不外不带引出线。

它们形状尺寸为φ2.2x6m 及φ1.4 x3.6mm等。圆柱 形封装与矩形封装比拟较，各有其优毛病。

例如在电容量方面，圆柱形封装不 及矩形封装，而在电阻噪声特征和容许功率等方面则优于矩形封装元件。

在贴片阻容元件中，还包含可变电位器和可变电容器。

前贴片电位器电阻值为100Ω~2MΩ,扭转力矩为20~200g.cm,但扭转寿命不 长，转数仅为20~200r,可变电容器构造形状尺寸约为4mm*4.5mm*3mm。

2.贴片晶体管

贴片晶体管靠伸出封装外表的出脚与印制板焊接固定。

按出脚地位分类，重要用于二极管中的圆柱形封装。贴片 晶体管的常用封装形状尺寸及利用举例。

3.集成电路

贴片集成电路封装情势有SO、PLCC、LCCC 及微型封装等。 SO 封装即小外型封装，它相似于SOT143 晶体管封装，鸥翼型出脚散布在矩 型封装体两侧，按电路出脚数6、8、14 等不同值分离以S06、SO8、S014 等表现。

PLCC 是一种贴片集成电路塑封基座封装情势，其出脚散布于基座周围，出 脚呈“J”形，从塑封基座侧面弯成钩形延长到基座下外貌。

以PLCC 封装的集成电路有18、28、44、68 脚。这种封装使用于年夜规模集成电路 中，其形状尺寸较小，例如44 脚的PLCC44 集成电路不含出脚形状为16.6mm x16.6mm x4.4mm,含出脚形状为17.5mmx17.5mm x4.4mm。

LCCC 是别的一种气密陶瓷基片封装情势， 其出脚硬性好，重要用于军用产物中。

4.其他贴片元件

贴片封装的线圈、拨动开关、声外貌波滤波器、菲薄单薄型电机、扬声器、传声器也已接踵泛起。